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全球半导体论坛首次登临中国在上海隆重召开新日

发布时间:2020-01-15 16:39:28 阅读: 来源:手帕厂家

2012年3月7日,由SEMI China作为主办方的2012年度全球半导体论坛(The Global Semiconductor Forum, GSF)在上海浦东香格里拉大酒店成功举行,这是已经举办过8届的GSF首次移师中国。SEMI中国区总裁陆郝安(Allen Lu)博士在为论坛致开幕辞时表示,GSF首次进入中国,这是中国半导体界及时了解全球半导体产业发展趋势的又一渠道,而一对一式的商务洽谈、互动式的交流与专题探讨等会议形式,也为参会者带来了实实在在的商机。

陆郝安强调,GSF 2012特别之处在于,今年在上海举办的GSF首次引入了大半导体概念,新拓展了太阳能光伏和LED领域,这与SEMI所畅导的大半导体概念完全吻合,这也是GSF与SEMI中国合作的关键因素。赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人在论坛上发布了行业前瞻,探讨28nm工艺技术的机遇和挑战,以及2.5D及3D IC的设计与制造技术对当今半导体企业的利弊。

在论坛主会场着重讨论了半导体市场的最新发展情况并展望了半导体制造的未来,而在行业顶尖专家参与的小组讨论中,则着重分析了半导体市场的最新发展情况。小组讨论由美国银行美林公司分析师Dan Heyler主持,小组成员包括:赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人、IBM系统和技术集团高级合伙人Subu Iyer、AMEC董事会主席兼CEO尹志尧。

来自台湾创意电子的李宏俊先生分享了他们通过PLM系统提升半导体IC设计运作效率和运维能力,受到了与会嘉宾的积极关注。

台湾创意电子李宏俊先生

GSF已成为业界仅接受邀请的人际交往重点活动之一,汇集了来自世界领先的芯片和光伏制造商的高层决策者。与GSF同时举行的还有全球电子论坛(GEF),来自顶尖终端制造商负责技术、设计、研发和采购的高管涵盖了整个半导体供应链。海信集团CIO王志浩在GEF上分享了其PLM应用实践。

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